在芯片制造领域中，晶圆边缘的缺口（Notch）是一个至关重要的结构标记。它并非生产过程中的瑕疵，而是为了实现精确定位与方向识别而特意设计的功能性特征。Notch的起源 晶圆通常为圆形，源于其制造过程：将圆柱形硅锭切割为薄片。而在硅锭拉制过程中，通过旋转与精准控制，在晶圆边缘刻上一个小型缺口，作为方向标记。早期的晶圆曾采用“平边（Flat）”进行方向标识，但随着晶圆尺寸逐渐增大，平边会占用更多有效面积，因此逐渐被更小巧的缺口所取代。Notch的核心功能Notch在芯片制造中承担多项关键作用，主要包括定位导航、坐标原点和制程控制等方面。 首先，Notch作为方向基准，帮助光刻、刻蚀等设备快速识别晶圆的晶向，确保每一道工艺步骤都能准确对准。芯片制造属于纳米级工艺，任何方向偏差都可能导致电路失效。 其次，Notch还充当晶圆坐标系的原点。每一颗芯片在晶圆上的位置都依据缺口进行定位，类似地球经纬度系统中的本初子午线。这种设计使得电路图案能够以Notch为基准进行光刻和布局。 此外，在高度自动化的产线中，机械臂依靠Notch识别晶圆的正反与方向，防止误操作导致晶圆破损或工艺错误。若Notch被污染或损坏，整片晶圆可能被视作不合格而剔除。Notch对良率提升的作用Notch在提升芯片制造良率方面也发挥着重要作用。晶圆边缘区域因制造过程中易产生滑移线、裂纹等缺陷，通过Notch进行精确定位，设备可有效避开这些缺陷区域，减少废片产生。 现代产线中还采用气流悬浮旋转等技术进行寻边操作，Notch作为非接触检测的标记点，既避免机械接触带来的污染，也提高了识别效率与准确性。Notch在制程与缺陷分析中的作用Notch不仅是制造过程中的方向标记，还是后续缺陷分析与工艺优化的重要依据。工程师需明确晶圆在设备中的摆放路径与方向，才能对缺陷来源进行准确定位。例如，若缺陷常出现在晶圆特定方位，则可针对该方位相关的设备部件进行排查。 在缺陷检测（Defect）、电性测试（WAT）和芯片探针测试（CP）等环节，也需依据Notch确定晶圆方向，从而准确绘制缺陷分布图，识别不良芯片位置，帮助工程师进行问题诊断与工艺改进。 此外，在量测环节如关键尺寸（CD）测量中，也需依靠Notch对晶圆进行区域划分，精确定位待测芯片与具体位置。根据晶圆尺寸的不同，所采用的方向标记形式也有所区别。早期2英寸至6英寸晶圆多采用平边（Flat）标识，便于手动或半自动设备进行对准与识别。而8英寸及以上的大尺寸晶圆则普遍采用缺口（Notch），因其体积小、不占用有效面积，有利于提高晶圆利用率和芯片产量。 晶圆上的Notch虽是一个微小结构，却在芯片制造的全流程中发挥着不可替代的作用。从方向识别、坐标定位到缺陷分析与良率提升，Notch均是实现高效、精准制造的关键设计。它体现了半导体工业在极致精度与自动化控制方面的深厚积累，是芯片能够高质量、高效率生产的重要保障。

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